DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61760-2
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2007); Deutsche Fassung EN 61760-2:2007
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide (IEC 61760-2:2007); German version EN 61760-2:2007
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61760-2:1998-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)EN 61760-2:2007 wurde aktualisiert und editoriell überarbeitet unter besonderer Bezugnahme auf: -EN 61340-5-1: Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements -EN 61340-5-2: Electrostatics - Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - User guide b)Zur besseren Lesbarkeit wurde der informative Anhang A hinzugefügt, der Informationen über die klimatischen und mechanischen Bedingungen während Transport und Lagerung enthält (Auszüge aus EN 60721-3-1 und EN 60721-3-2).
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
