NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

IEC xxx-xx: Test methods for lead-free solders - Part 1: Measurement of melting temperature ranges

Beginn

2003-10-17

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/432/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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