NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
Proposed new package outline, Plastic small outline family, 25 mil pitch, 150 mil body width, 14, 16, 18, 20, 24 and 28 leads
Beginn
2003-04-11
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/543/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
