NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Proposed new package outline, Plastic, small outline family, 1,27 mm pitch, 7,5 mm body width and 14, 16, 18, 20, 24 and 28 lead counts

Beginn

2003-04-11

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/540/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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