NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen (IEC 91/197/CD:2000)

Kurzreferat

Dieses Prüfverfahren erfasst zahlenmäßig durch Messung des sich verringernden Oberflächenisolationswiderstandes die nachteiligen Auswirkungen, die nach dem Lötprozess an Leiterplatten durch Flussmittel entstehen können.

Beginn

1999-10-15

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/197/CD

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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