NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
EIA/JESD22-B116 - Wire bond shear test method
Geplante Dokumentnummer
IEC 47/1449/PAS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente