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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Über DKE Projekte Entwürfe Veröffentlichungen Ersatzlose Zurückziehungen Nationale Gremien Europäische Gremien Internationale Gremien

Projekt

Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 1: Messanforderungen zur Verwendung bei der thermischen Auslegung für Leiterplatten oder Baugruppen mit miniaturisierten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), bei denen der Wärmeableitungspfad zur Leiterplatte dominiert

Kurzreferat

Dieser Teil von IEC 63609 legt die Stellen fest, an denen die Temperaturen bei der thermischen Auslegung elektronischer Baugruppen gemessen werden.

Beginn

2024-11-19

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63609-1

Projektnummer

02232706

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen

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Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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