DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren
Kurzreferat
Mit dieser Prüfmethode wird ein Verfahren zur Bestimmung der Festigkeit der Bindung einer Kugel an die Klebefläche eines Stempels oder einer Verpackung festgelegt, das an Vorrichtungen vor oder nach der Verkapselung durchgeführt werden kann. Diese Messung der Haftfestigkeit ist für die Bestimmung von zwei Merkmalen äußerst wichtig: die Integrität der gebildeten metallurgischen Bindung und die Qualität der Verklebung der Kugeln mit den Klebeflächen der Matrize oder der Verpackung. Diese Prüfmethode deckt thermosonische (Kugel-)Bindungen ab, die mit Drähten mit einem kleinen Durchmesser von 15 µm bis 76 µm (0,000 6„ bis 0,003“) hergestellt werden. Diese Prüfmethode kann nur angewandt werden, wenn die Bonds groß genug sind, um einen ordnungsgemäßen Kontakt mit dem Schertestmeißel zu ermöglichen, und wenn es keine angrenzenden störenden Strukturen gibt, die die Bewegung des Meißels behindern würden. Um konsistente Scherungsergebnisse zu erzielen, muss die Kugelhöhe bei Kugelbindungen mindestens 4,0 µm (0,000 6 „) betragen, was zum Zeitpunkt dieser Überarbeitung den aktuellen Stand der Technik für Scherungsprüfgeräte darstellt. Diese Prüfmethode kann auch bei Ball-Bonds angewendet werden, bei denen der Draht entfernt wurde und auf die ein zweiter Bonddraht (typischerweise ein Stitch-Bond) aufgebracht wird. Dies kann als „stitch on ball“ und „reverse bonding“ bezeichnet werden. Siehe Anhang A für weitere Informationen. Der Drahtbond-Schertest ist zerstörerisch. Sie eignet sich für den Einsatz in der Prozessentwicklung, Prozesskontrolle und/oder Qualitätssicherung. Diese Prüfmethode kann auch bei Ultraschallbonds (Wedge-Bonds) angewandt werden, allerdings hat sich ihre Anwendung nicht als konsistenter Indikator für die Integrität des Bonds erwiesen. Siehe Anhang B für Informationen zur Perforation.
Beginn
2024-11-04
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 60749-22-2
Projektnummer
02232671
