NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren
Kurzreferat
Dieses Prüfverfahren ermöglicht die Bestimmung der Festigkeit und des Versagensmodus eines Drahtes, der mit einer Chip- oder Gehäusebondfläche verbunden ist, und der entsprechenden Verbindungen auf dieser Oberfläche. Es kann an unverkapselten oder entkapselten Bauteilen durchgeführt werden. Diese Testmethode kann an Gold-, Kupfer- und Silberlegierungs-Thermobonds (Ball und Stitch) aus Draht mit einem Durchmesser von 15 µm bis 76 µm (0,000 6„ bis 0,003“) und an Gold-, Kupfer- und Aluminiumlegierungs-Ultraschallbonds (Wedge) aus Draht mit einem Durchmesser von 18 µm bis 600 µm (0,000 7„ bis 0,024“) durchgeführt werden.
Beginn
2024-11-04
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 60749-22-1
Projektnummer
02232670
