NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Verfahren zur Erstellung eines Modells unter Verwendung eines Datenblatts einer Halbleiteranordnung

Kurzreferat

Dieser Teil von IEC 63378-6-1 spezifiziert einen Typ von DXRC, der durch IEC 63378-6 genormt ist. Dieses Modell wird als DataSheet thermal Resistance and Capacitance (DSRC)-Modell bezeichnet. Das DSRC-Modell wird speziell durch Datenblätter charakterisiert, die von Halbleiterherstellern bereitgestellt werden und auf tatsächlichen Leistungen basieren. Dieses Modell ist für die Vorhersage von Übergangstemperaturen an einer Übergang und anderen in den Datenblättern genannten Punkten vorherzusagen. Dieses Dokument gilt für Halbleitergehäuse, die von IEC 63378-6 unterstützt werden.

Beginn

2024-09-05

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63378-6-1

Projektnummer

02232566

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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