DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten
Kurzreferat
Der Ätzprozess ist einer der wichtigsten Schritte bei der Herstellung von Leiterplatten. Ein gängiges Maß für die Ätzfähigkeit ist der Ätzfaktor, dessen Messung nicht genormt ist und folglich zu Missverständnissen zwischen Leiterplattenherstellern und -bestückern führt. Dieser Teil der IEC 61189 definiert das Messverfahren zur Bestimmung des Ätzfaktors für Leiterbahnen auf Leiterplatten. Dieses Verfahren besteht aus zwei Hauptteilen. Der erste Teil besteht darin, einen Mikroschliff der Probe vorzubereiten. Der zweite Teil ist die Beobachtung der Mikroschliff unter dem Mikroskop und die Messung der Abmessungen der Leiterbahn.
Beginn
2024-06-28
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61189-3-303
Projektnummer
02232399
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
