DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 4: Leistungszyklustestverfahren für Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung) zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 63215 spezifiziert ein Leistungszyklustestverfahren , das die tatsächlichen Einsatzbedingungen von leistungselektronischen Bauelementen berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Werkstoffe zum Chip-Bonden und des Verbindungssystems in der Nähe der leistungselektronischen Geräte zu bewerten. Dieses Dokument gilt für die Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung), die bei leistungselektronischen Bauelementen verwendet werden. Das in diesem Dokument beschriebene Prüfverfahren ist nicht für die Bewertung von Leistungshalbleiterbauelementen selbst vorgesehen. ANMERKUNG Die Ergebnisse der Prüfung auf der Grundlage dieses Dokuments sind nicht als absolute quantitative Daten gedacht, sondern für den Vergleich mit den Ergebnissen anderer Werkstoffe zum Chip-Bonden, die den gleichen Aufbau verwenden.
Beginn
2022-12-08
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63215-4
Projektnummer
02231333
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
