NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Halbleiterbauelemente - Fachgrundspezifikation für Halbleiter - Teil 3: Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne für Leistungshalbleitermodule

Kurzreferat

Dieser Teil der IEC 63287 enthält Richtlinien für einen Zuverlässigkeitsqualifizierungsplan für Leistungshalbleitermodule, um die Zuverlässigkeitsziele über die gesamte Produktlebensdauer zu gewährleisten. Der Begriff Leistungshalbleitermodul bezieht sich hier speziell auf isolierte oder nicht isolierte Multichip-Halbleiter-Leistungsmodule mit vergossenen Gehäusen sowie auf Produkte in Kunststoff- und Gehäusebauweise. Leistungshalbleitermodule mit integrierten Steuerschaltungen sind ausgeschlossen. Geräte, die nur einen einzelnen IGBT-Chip mit einem einzelnen Freilaufdioden-Chip integrieren, sind ausgeschlossen. Geräte, die für den Einbau in ein System externen Druck benötigen, sind ausgeschlossen, z. B. scheibenförmige Druckpackungsgeräte. Dieses Dokument ist nicht für militärische, flugzeugtechnische, medizinische und weltraumbezogene Anwendungen bestimmt.

Beginn

2022-11-25

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63287-3

Projektnummer

02231302

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

Zum Kontaktformular