DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 3: Verfahren für die Lastwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungselektronischen Bauelementen
Kurzreferat
Dieses Dokument gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an diskreten leistungselektronischen Bauelementen. Dieses Dokument legt ein Verfahren für die Lastwechselprüfung mit einem TEG-Chip-Wärmeerzeugungswiderstand (im Folgenden als TEG-Chip bezeichnet) fest, dass die tatsächlichen Verwendungsbedingungen diskreter leistungselektronischer Bauelemente berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Verbindungswerkstoffe und des Verbindungssystems zum Chip-Bonden zu bewerten. Das in diesem Dokument festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Leistungshalbleiter selbst. Daher ist das in diesem Dokument festgelegte Prüfverfahren kein Prüfverfahren, das anzuwenden ist, um die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleitergehäuse zu garantieren.
Beginn
2022-10-14
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63215-3
Projektnummer
02231247
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
