DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 60749 beschreibt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Widerstandsfähigkeit von Leistungshalbleitermodulen gegenüber thermischen und mechanischen Beanspruchungen, die sich aus dem zyklischen Wechsel der Verlustleistung des internen Halbleitermoduls und der internen Anschlüsse ergeben. Es basiert auf der IEC 60749-34, Power Cycling, wurde aber speziell für siliziumbasierte Leistungshalbleitermodule entwickelt. Diese Prüfung führt zu Abnutzung und gilt als zerstörerisch.
Beginn
2022-05-03
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 60749-34-1
Projektnummer
02230993
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
Norm-Entwurf
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
2024-08
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