DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Erkennung von Fehlern in Verbindungsstrukturen durch Messung der Kapazität (IEC 61189-2-720:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-720:2024
Kurzreferat
Dieses Dokument stellt eine Methode zur Bewertung spezifischer Eigenschaften von Leiterplatten durch Messung der Kapazität zwischen Leiterschalen und einer Grundplatte dar und kann für den qualitativen Vergleich eines Prüfkörpers mit einer Referenzplatine verwendet werden. Diese Methode ist nicht für quantitative Messungen und für die Bewertung der Konformität mit einer Spezifikation vorgesehen.
Beginn
2022-04-21
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61189-2-720
Projektnummer
02230983
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Norm-Entwurf
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung (IEC 91/1786/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
2022-09
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