DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Kurzreferat
Diese Internationale Norm gilt für die Matrizenverbindungsmaterialien und das Verbindungssystem, die auf leistungselektronische Geräte vom Modultyp angewendet werden. Diese Internationale Norm legt ein Temperaturwechselprüfverfahren fest, dass die tatsächlichen Nutzungsbedingungen von leistungselektronischen Geräten des Modultyps berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Die-Attach-Verbindungsmaterialien und des Verbindungssystems zu bewerten, und legt die Klassifizierungsstufe für die Verbindungszuverlässigkeit fest (Zuverlässigkeitsleistungsindex).
Beginn
2022-02-22
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63215-5
Projektnummer
02230818
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Norm-Entwurf
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
2022-06
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