DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 10: Hochfrequenz-Koaxialsteckverbinder mit einem Innen-/Außenleiterdurchmesser von 3 mm (0,12 Zoll) mit Schnappkupplung - Wellenwiderstand 50 Ω (Typ SMB) (IEC 61169-10:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61169-10:2024
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 61169, der eine Abschnittsspezifikation (SS) ist, enthält Informationen und Regeln für die Erstellung von Detailspezifikationen (DS) für SMB-HF-Koaxialsteckverbinder der Serie mit Schnappverbindung und einem Wellenwiderstand von 50 Ω. Dieses Dokument schreibt die Abmessungen der Anschlussflächen von Hochleistungssteckverbindern - Klasse 2, die Abmessungen von Standardprüfsteckverbindern - Klasse 0, Messinformationen und ausgewählte Prüfungen aus IEC 61169-1 vor, die für alle Detailspezifikationen für SMB-HF-Steckverbinder der Serie gelten. Dieses Dokument gibt empfohlene Leistungsmerkmale an, die bei der Erstellung einer Einzelspezifikation zu berücksichtigen sind, und es umfasst Prüfpläne und Prüfanforderungen für die Bewertungsstufen M und H. Die Steckverbinder der Serie SMB werden mit allen Arten von HF-Kabeln und Mikrostreifen in Mikrowellenübertragungssystemen verwendet. Die Betriebsfrequenz beträgt bis zu 4 GHz. Die Zollabmessungen sind Originalabmessungen. Alle nicht bemaßten bildlichen Konfigurationen dienen nur zu Referenzzwecken.
Beginn
2022-01-14
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61169-10
Projektnummer
02230732
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 412.4 - Passive HF- und Mikrowellenbauelemente
Norm-Entwurf
Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 10: Hochfrequenz-Koaxialsteckverbinder mit einem Innen-/Außenleiterdurchmesser von 3 mm (0,12 Zoll) mit Schnappkupplung - Wellenwiderstand 50 Ohm (Typ SMB) (IEC 46F/604/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
2023-06
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