DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien von TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 61189 definiert das Verfahren zur Bestimmung des X/Y 122-Wärmeausdehnungskoeffizienten von dünnen elektrischen Isoliermaterialien durch den Einsatz eines thermomechanischen Analysators 123 (TMA). Dieses Verfahren gilt für Materialien, die für den gesamten Temperaturbereich von 124 fest sind und über den Temperaturbereich 125 eine ausreichende Steifigkeit behalten, so dass keine irreversible Einbuchtung der Probe durch die Sensorsonde erfolgt.
Beginn
2021-01-05
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61189-2-805
Projektnummer
02229950
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Norm-Entwurf
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien von TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
2022-03
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