DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
Kurzreferat
Dieses Dokument ist anwendbar, um den thermischen Widerstand der dielektrischen Schicht von Leiterplatten mit thermischer Transientenmethode zu prüfen.
Beginn
2020-12-10
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61189-2-808
Projektnummer
02229915
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Norm-Entwurf
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
2022-03
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