DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-804:2023
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Zeit bis zur Delaminierung von Laminaten und Leiterplatten durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Üblicherweise sind die in dieser Analyse verwendeten Temperaturen 260, 288 und 300 °C, ohne auf diese beschränkt zu sein.
Beginn
2019-01-09
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61189-2-804
Projektnummer
02228679
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Norm-Entwurf
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung - T260, T288, T300 (IEC 91/1546/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
2019-05
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