NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Integrierte Schaltungen - Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 47A/996/CD:2016)

Kurzreferat

Diese technische Information soll allgemeine Bedingungen und Begriffe zu integrierten Multi-Chip-Schaltungen liefern, bei denen die Chips vertikal mithilfe von Silizium-Durchkontaktierung (TSV) oder Mikro-Bumps gestapelt sind. Es werden die Begriffe in Zusammenhang mit der Herstellung und Prüfung der integrierten Multi-Chip-Schaltungen erläutert.

Beginn

2017-01-24

Geplante Dokumentnummer

DIN EN 63011-1

Projektnummer

02227382

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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