NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Future IEC 62326-19: Printed boards-Device Embedded Substrate-Design Guide

Beginn

2011-09-02

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/999/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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