NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
(Future IEC 60191-6-22 Ed.1): Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-22: General rules for thepreparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
Beginn
2010-08-27
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/782/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
