NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Future IEC 61189-12: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies, Part-12 Erosion test method on the materials of solder bath or parts which contact with molten lead free solder.

Beginn

2009-11-20

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/902A/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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