2. Mitwirken
  3. Normenausschüsse
  4. DKE
NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekt

(Future IEC 62047-18): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Micro electro mechanical devises - Bending test methods of thin film materials

Beginn

2010-02-26

Geplante Dokumentnummer

IEC 47F/47/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47F - Mikrosystemtechnik  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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