NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (Future IEC 62047-10)
Beginn
2008-08-22
Geplante Dokumentnummer
IEC 47F/4/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente