NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
Beginn
2009-07-03
Geplante Dokumentnummer
IEC 47F/154/FDIS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente