NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

IEC 61189-11 Ed.1: Test methods for electrical materials,interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature and melting temperature ranges of solder alloys

Beginn

2008-10-10

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/969/CD

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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