NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-16:2009)
Kurzreferat
Dieser Teil von IEC 61249 enthält Anforderungen für die Eigenschaften von Prepregs, die hauptsächlich zur Verwendung als Klebefolien bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten nach IEC 62326 4 aus Laminaten nach IEC 61249 2 37 vorgesehen sind. Mehrlagenleiterplatten, die aus diesem Material und Prepregs nach dieser Norm hergestellt worden sind, sind für bleifreie Bestückungstechnik geeignet. Diese Pepregs können jedoch auch zum Verkleben anderer Laminattypen eingesetzt werden.
Beginn
2007-04-06
Geplante Dokumentnummer
prEN 61249-4-16
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
