NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-16:2009)

Kurzreferat

Dieser Teil von IEC 61249 enthält Anforderungen für die Eigenschaften von Prepregs, die hauptsächlich zur Verwendung als Klebefolien bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten nach IEC 62326 4 aus Laminaten nach IEC 61249 2 37 vorgesehen sind. Mehrlagenleiterplatten, die aus diesem Material und Prepregs nach dieser Norm hergestellt worden sind, sind für bleifreie Bestückungstechnik geeignet. Diese Pepregs können jedoch auch zum Verkleben anderer Laminattypen eingesetzt werden.

Beginn

2007-04-06

Geplante Dokumentnummer

prEN 61249-4-16

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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