2. Mitwirken
  3. Normenausschüsse
  4. DKE
NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekt

Proposal of the Korean NC: (Future IEC 62047-9): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Bonding strength measurement in MEMS packaging

Beginn

2007-03-30

Geplante Dokumentnummer

IEC 47/1907/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 47 - Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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