NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

EC 60191-2 f65 Ed.1: Propsed New Package Outline-PlasticBottom-landed Small Outline Non-lead Package(P-BSO-N2/3/4/5/6)

Beginn

2009-02-06

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/780/CDV

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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