NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekte von NA 022

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DIN EN IEC 63545 2024-11-21 Beleuchtung in der Pflanzenzucht - Leuchten für die Pflanzenzucht - Sicherheit Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63611-2-1 2024-11-20 Endgeräte für VR/AR/MR - Verbraucher-VR/AR/MR-Geräte - Teil 1: Referenzmodell Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN 49073 2024-11-20 Gerätedosen aus Isolierstoff und Metall zum versenkten Einbau zur Aufnahme von Installationsgeräten bis 16 A 250 V und Steckdosen nach DIN 49445 und DIN EN 60309-2 (VDE 0623-2) bis 32 A 690 V - Hauptmaße Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN CLC/TS 50491-7 2024-11-20 Allgemeine Anforderungen an die Elektrische Systemtechnik für Heim und Gebäude (ESHG) und an Systeme der Gebäudeautomation (GA) - Teil 7: IT-Sicherheit und Datenschutz - Leitfaden für Benutzer; Deutsche Fassung CLC/TS 50491-7:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN ISO 11929-2 2024-11-19 Bestimmung der charakteristischen Grenzen (Erkennungsgrenze, Nachweisgrenze und Grenzen des Überdeckungsintervalls) bei Messungen ionisierender Strahlung - Grundlagen und Anwendungen - Teil 2: Fortgeschrittene Anwendungen (ISO 11929-2:20xx); Deutsche Fassung EN ISO 11929-2:20xx Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN ISO 11929-3 2024-11-19 Bestimmung der charakteristischen Grenzen (Erkennungsgrenze, Nachweisgrenze und Grenzen des Überdeckungsintervalls) bei Messungen ionisierender Strahlung - Grundlagen und Anwendungen - Teil 3: Anwendung von Entfaltungstechniken (ISO 11929-3:20xx); Deutsche Fassung EN ISO 11929-3:20xx) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC/TS 61851-23-4 2024-11-19 Konduktive Ladesysteme für Elektrofahrzeuge - Teil 23-4: Tragbare Gleichstromversorgungseinrichtungen für Elektrofahrzeuge Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN VDE 0212-105 2024-11-19 Freileitungen mit Nennspannungen über 1 kV - Verfahren und Ausrüstung zum Verlegen von Leitern - Teil 105: Wirbelverbinder Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63609-1 2024-11-19 Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 1: Messanforderungen zur Verwendung bei der thermischen Auslegung für Leiterplatten oder Baugruppen mit miniaturisierten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), bei denen der Wärmeableitungspfad zur Leiterplatte dominiert Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63609-2 2024-11-19 Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 2: Messmethode für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten mit polymeren Verbundwerkstoffen Mehr  Kontakt zu DIN