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Projekte von DKE/K 682

DIN EN IEC 63516 2024-07-03 Prüfverfahren für Beständigkeit gegenüber Faltung für flexible opto-elektrische Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-303 2024-06-28 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-54 2024-06-28 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60068-2-83 2023-11-28 Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-53 2023-11-10 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-53: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Ungefüllte PTFE-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage), kupferkaschiert Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-302 2023-08-31 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) für verkupferte Hohlräume in metallisierten Löchern von gedruckten Leiterplatten (PCB) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC 61249-3-6 2023-08-10 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-6: Rahmenspezifikationen für unverstärkte Basismaterialien, kaschierte und unkaschierte ungefüllte PTFE-Laminatplatten mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert. Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60068-2-88 2023-05-10 Umgebungseinflüsse - Teil 2-88: Prüfungen - Prüfung XD: Beständigkeit von Bauelementen und Baugruppen gegenüber Reinigungsmitteln Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-52 2023-01-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-XXX: Verstärkte plattierte und nicht plattierte Grundwerkstoffe - wärmehärtendes Kohlenwasserstoffharzsystem, gewebte mit E-Glas verstärkte Laminatplatten mit definierter Brennbarkeit (vertikale Brennprüfung), kupferkaschiert Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-4 2022-12-08 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 4: Leistungszyklustestverfahren für Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung) zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN