DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-2-805
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien von TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text in German and English
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189 legt das zu befolgende Verfahren zur Bestimmung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten in X/Y-Richtung von dünnen elektrischen Isolierstoffen durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Dieses Verfahren gilt für Materialien, die im gesamten verwendeten Temperaturbereich fest sind und über den gesamten Temperaturbereich ausreichend starr bleiben, so dass es am Probekörper nicht zu unumkehrbaren Eindrückungen durch den Messfühler kommt. Der Probekörper muss zwischen 0,01 mm und 0,5 mm dick sein. Die effektive Länge der in einer Vorrichtung eingespannten Probe muss 8 mm betragen und die empfohlene Länge der Probe beträgt 60 mm. Die Probe muss 4 mm breit sein. Die Prüfergebnisse werden sich je nach verwendeter Laminierung, Harz-Glas-Verhältnis und endgültiger Aushärtung des Verbundstapels unterscheiden. Als Geräte und Materialien werden benötigt: a) Thermomechanischer Analysator (TMA), mit dem eine Änderung der Maße mit einer Genauigkeit von ±0,00250 mm über den vorgegebenen Temperaturbereich erfasst werden kann. Es ist wünschenswert, dass ein TMA aus einem Datenerfassungs- und -analysesystem sowie einer Thermozelle besteht. Der TMA muss über eine Klimakammer verfügen, die reines Spülgas führen kann und eine Höchsttemperatur von 350 °C ermöglicht. b) Trockenkammer/Umluftofen, die/der eine Temperatur von 105 °C ± 2 °C aufrechterhalten kann. c) Exsikkator oder Trockenschrank mit niedriger Luftfeuchte, der eine relative Luftfeuchte unter 30 % bei 23 °C aufrechterhalten kann. d) Ätzsystem, welches das vollständige Abätzen der Metallummantelung ermöglicht.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
