DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-2-803
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 91/1545/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-Axis Expansion of base materials and printed board (IEC 91/1545/CD:2018); Text in German and English
Einführungsbeitrag
Dieser Teil der IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Z-Achsen-Expansion von Laminaten und Leiterplatten durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Bei der Vorbereitung von Prüfkörpern werden, wenn nicht anders festgelegt, als Referenzverfahren mindestens drei Prüfkörper geprüft. Die Prüfkörper müssen an zufälligen Stellen aus dem fraglichen Werkstoff entnommen werden. Die Prüfkörper müssen frei von Partikeln sein. Prüfkörper müssen unbeschichtetes Laminat oder Leiterplatten sein. Mehrlagen-Leiterplatten dürfen als Proben verwendet werden, wenn keine inneren Leiter vorhanden sind. Das Prüfgerät ist ein thermomechanischer Analysator, mit dem sich eine Änderung der Abmessungen mit einer Genauigkeit von ± 0,001 mm über den vorgegebenen Temperaturbereich bestimmen lässt. Bei der Berechnung des Prozentwerts der Z-Ausdehnung wird die prozentuale (%) Ausdehnung unter Verwendung von 50 °C und 250 °C als Temperaturbereich berechnet. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
