DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-2-801
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 91/1543/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials (IEC 91/1543/CD:2018); Text in German and English
Einführungsbeitrag
Dieser Teil der IEC 61189 definiert das Verfahren, das für die thermische Leistungsfähigkeit mittels Kohlenstofftinten-Erhitzung zu befolgen ist. Das Verfahren verwendet ein aufgedrucktes Muster aus Kohlenstofftinte, das zur Bestimmung der thermischen Leistungsfähigkeit einer dielektrischen Schicht auf einer Metallgrundplatte genutzt wird. Zur Durchführung der Prüfung wird eine dünne Schicht Temperaturleitpaste auf die Rückseite des Prüfkörpers aufgetragen und der Probekörper in die Mitte des Kühlkörpers gesetzt. Die ZTP-Sensorbrücke wird auf die Oberseite der Probe gelegt und der Pneumatikstößel betätigt. Der schwarze Mikrohaken wird mit einem Prüfstift und der rote mit dem anderen verbunden. Das Thermoelement wird in den Prüfkörper eingesetzt. Die Prüfsoftware wird gestartet und bis zum Ende durchlaufen gelassen. Die Berechnungen werden von der Software durchgeführt. Die Software nimmt die Oberflächentemperatur und subtrahiert sie von der Thermoelement-Temperatur und dividiert sie durch die Leistung, um die thermische Leistung zu erhalten. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
