Projekte von DKE/K 682

IEC 91/894A/NP 2009-10-23 Future IEC 62326-14: Printed boards - Device Embedded Substrate - Terminology / Reliability / Design Guide Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/947/CDV 2009-10-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/948/CDV 2009-10-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/949/CDV 2009-10-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/882/DC 2009-08-21 Request to SMB to establish an information/opinion exchange platform within IEC for IEC Technical Committees Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/107/NP 2009-07-31 Aerospace and military electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Lead-free management (IEC/PAS 62647-1) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/109/NP 2009-07-31 Aerospace and military electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of the deleterious effects of tin in high-reliability electronic systems (IEC/PAS 62647-2) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/110/NP 2009-07-31 Process Management for Avionics - Management Plan for Counterfeit Electronic Parts Avoidance Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 40/2012/DC 2009-07-03 Maintenance - call for comments/ proposals for amendment/ revision on IEC 60286-6, and call for experts for maintenance team Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 40/2011/DC 2009-07-03 Maintenance - call for comments/ proposals for amendment/ revision on IEC 60286-4, and call for experts for maintenance team Mehr  Kontakt zu DIN