Projekte von DKE/K 682

IEC 91/995/CD 2011-08-26 IEC 62326-15: Printed boards - Device Embedded Substrate - General electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages. Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/987/CD 2011-07-15 Test method for erosion of wave soldering equipments by molten lead free solder alloy-Part 1: Erosion test method for the metallic material without surface treatment Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/965/NP 2011-02-18 Future IEC 61760-4 Ed.1: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/968/NP 2011-02-18 Test method for erosion by molten lead free solder. Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/145/CD 2011-01-21 IEC 62239-1 TS Ed.1: Process management for avionics - Management plan - Part 1: Preparation and maintenance of an electronic components management plan Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/146/CD 2011-01-21 IEC 62668-1 TS Ed.1: Process management for avionics - Counterfeiting prevention - Part 1: Guidelines for avoiding the use of counterfeited, fraudulent and recycled electronic components Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/952/DC 2010-10-01 Review and Maintenance - call for comments/ proposals onpublications coming up for review and a call for experts Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/972/CDV 2010-09-24 IEC 61249-4-18: Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/973/CDV 2010-09-24 IEC 61249-4-19: Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1004/CDV 2010-08-06 IEC 60194 Ed.6: Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions Mehr  Kontakt zu DIN