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DIN EN IEC 61189-2-804 2019-01-09 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-804:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-801 2019-01-09 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 61189-2-801:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-801:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-803 2019-01-09 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 61189-2-803:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-803:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-6-3 2019-01-04 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien - Spezifikation für mit Haftvermittler ausgerüstete Gewebe aus E-Glasfaser-Garnen für Leiterplatten (IEC 61249-6-3:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-6-3:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 40/2196/CD 2013-01-25 IEC 60286-2 Ed.4: Packaging of components for automatic handling - Part 2: Tape packaging of components with unidirectional leads on continuous tapes Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1083/CD 2013-01-25 IEC 62326-18 Ed.1: Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/197/CDV 2012-11-30 IEC 62396-3 Ed.1: Process management for avionics - Atmospheric radiation effects - Part 3: Optimising system design to accommodate the single event effects (SEE) of atmospheric radiation Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1047/CD 2012-08-24 IEC 60068-2-58 Ed.4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1049/CD 2012-08-24 IEC 62326-15: Printed boards - Part 15: Device Embedded Substrate - General electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1029/CDV 2012-03-09 Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung - Teil 1: Erosionsprüfverfahren für metallische Werkstoffe ohne Oberflächenbehandlung Mehr  Kontakt zu DIN