Projekte von DKE/K 682

DIN EN IEC 61189-2-809 2021-08-05 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMA (IEC 91/1747/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61188-6-3 2021-01-06 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-805 2021-01-05 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien von TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-808 2020-12-10 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-2 2020-10-12 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 40/2196/CD 2013-01-25 IEC 60286-2 Ed.4: Packaging of components for automatic handling - Part 2: Tape packaging of components with unidirectional leads on continuous tapes Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1083/CD 2013-01-25 IEC 62326-18 Ed.1: Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/197/CDV 2012-11-30 IEC 62396-3 Ed.1: Process management for avionics - Atmospheric radiation effects - Part 3: Optimising system design to accommodate the single event effects (SEE) of atmospheric radiation Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1047/CD 2012-08-24 IEC 60068-2-58 Ed.4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1049/CD 2012-08-24 IEC 62326-15: Printed boards - Part 15: Device Embedded Substrate - General electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages Mehr  Kontakt zu DIN 

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