Projekte von DKE/UK 631.4

IEC 47D/804/CDV 2010-04-30 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/784/CDV 2010-01-08 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/829/FDIS 2009-10-23 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/780/CDV 2009-02-06 EC 60191-2 f65 Ed.1: Propsed New Package Outline-PlasticBottom-landed Small Outline Non-lead Package(P-BSO-N2/3/4/5/6) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/714/DC 2008-03-21 Categorization of the loose leaves of IEC 60191-2 Specifications Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/677/NP 2006-12-15 NP-PAS: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/674/NP 2006-11-24 Proposal of USNC: Proposed new package outline - 13 Pin reduced size MultiMediaCard (MMC) outline MMCmobile 18×24×1,4 mm (Intended to become IEC 60191-2/F65, if approved) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/675/NP 2006-11-24 Proposed new package outline - 10 pin micro size Multimedia Card (MMC) outline MMCmicro 14×12×1,1 mm (Intended to become IEC 60191-2/F66, if approved) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/676/NP 2006-11-24 Proposed new package outline - 13 Pin full size Multimedia Card (MMC) Outline MMCplus 32×24×1,4 mm (Intended to become IEC 60191-2/F67, if approved) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/671/CD 2006-11-03 NP-CD: (Future IEC 60191-6-14): General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) Mehr  Kontakt zu DIN