Projekte von DKE/K 631

IEC 47F/46/NP 2010-02-26 (Future IEC 62047-17): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/47/NP 2010-02-26 (Future IEC 62047-18): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Micro electro mechanical devises - Bending test methods of thin film materials Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/70/CDV 2009-10-30 IEC 62047-14 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/38/NP 2009-10-30 (Future IEC 62047-15): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method for bond strength in PDMS/Glass chip Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/39/NP 2009-10-30 (Future IEC 62047-16): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 16: Test method forresidual stress measurement Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2082/FDIS 2009-09-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2083/FDIS 2009-09-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/840/DTS 2009-08-07 IEC/TS 62433-1 Ed.1: EMC IC Modelling, Part 1: General modelling framework Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2019/CDV 2009-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2087/FDIS 2009-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen Mehr  Kontakt zu DIN