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Projekte von DKE/K 631

DIN EN IEC 61967-8 2022-05-03 Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen - Teil 8: Messung der abgestrahlten Aussendungen - IC-Streifenleiterverfahren (IEC 61967-8:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61967-8:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63364-1 2022-03-22 Halbleiterbauelemente - Halbleiterbauelemente für IOT-Systeme - Teil 1: Prüfverfahren für die Erkennung von Schallschwankungen (IEC 47/2742/CDV:2021); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63364-1:2021 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-28 2022-03-22 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63287-2 2021-06-25 Halbleiterbauelemente - Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 2: Konzept des Einsatzprofils (IEC 63287-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63287-2:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-20-1 2018-07-30 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 62433-6 2017-08-16 EMV-IC-Modellierung - Teil 6: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei Störfestigkeit gegen Impulse - Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Impulse (ICIM-CPI) (IEC 47A/1019/CD:2017) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 63011-1 2017-01-24 Integrierte Schaltungen - Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 47A/996/CD:2016) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 63011-3 2017-01-24 Integrierte Schaltungen - Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 3: Referenzmodell und Messbedingungen für Silizium-Via (IEC 47A/997/CD:2016) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/147A/CDV 2013-04-05 IEC 62047-21 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/148/CDV 2013-03-29 IEC 62047-22 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Mehr  Kontakt zu DIN