Projekte von DKE/K 631

DIN EN IEC 60749-7 2024-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-21 2024-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63567-1 2024-07-12 Halbleiterbauelemente Leistungsbewertung von Halbleiterbauelementen und -anlagen - Teil 1: Verfahren zur Bewertung der Durchlässigkeit von EUV-Pellikeln Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62132-8 2024-07-12 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 8: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - IC-Streifenleiterverfahren Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63287-4 2024-07-10 Halbleiterbauelemente - Leitlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 4: Frühzeitige Fehlerbewertung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63581-1 2024-07-09 Kriterien für die Erkennung von Defekten in polierten Indiumphosphid-Wafern - Teil 1: Klassifizierung von Mängeln Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63492-1 2023-04-21 Halbleiterbauelemente - Isolierung für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Ausfallmechanismen und Messverfahren zur Bewertung der Festkörperisolierung für Halbleiterbauelemente Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63287-3 2022-11-25 Halbleiterbauelemente - Fachgrundspezifikation für Halbleiter - Teil 3: Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne für Leistungshalbleitermodule Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62228-5-100 2022-06-29 Änderung 1 - Integrierte Schaltungen - Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten - Teil 5: Ethernet-Sende-Empfangsgerät Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC 63150-3 2022-05-03 Halbleiterbauelemente - Mess- und Bewertungsverfahren für Geräte zur Gewinnung kinetischer Energie unter praktischen Vibrationsbedingungen - Teil 3: Aufprallbewegung des menschlichen Fußes (IEC 47/2758/CD:2022); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN