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Projekte von IEC/TC 47

IEC 47/1842/NP 2005-10-21 NP-PAS: Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes (JESD22A121) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1792/NP 2004-10-08 NP-PAS: Electronic Components - Long duration storage of electronic components guide for implementation Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1777A/CDV 2004-09-03 Halbleiterbauelemente - Abkündigungsmittel für Halbleiterprodukte (IEC 47/1777A/CDV:2004) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1771/NP 2004-07-30 Generic specifications for MEMS Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1772/NP 2004-07-30 NP-PAS: Marking, Symbols, Labels for Identification of Lead (Pb) Free Assemblies, Components, and Devices (JESD-97) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1744/NP 2004-01-16 Complete update of IEC 60749. Addition of test methods (together with proposed number): IEC 60749-20-1, IEC 60749-35, IEC 60749-37, IEC 60749-38, IEC 60749-39 Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1725A/NP 2003-11-07 WITHDRAWAL of 47/1725/NP: IEC 60747-1: SEMICONDUCTOR DEVICES: Part 1: General Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1473/NP 2000-02-18 Proposal from the Netherlands NC: Gate oxide breakdown tests Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1432/NP 1999-07-16 Proposal of The Netherlands NC: Electromigration Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1434/NP 1999-07-16 Proposal of The Netherlands NC: Triangular voltage sweep Mehr  Kontakt zu DIN