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Projekte von IEC/SC 47F

IEC 47F/38/NP 2009-10-30 (Future IEC 62047-15): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method for bond strength in PDMS/Glass chip Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/39/NP 2009-10-30 (Future IEC 62047-16): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 16: Test method forresidual stress measurement Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/63/CDV 2009-07-03 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/154/FDIS 2009-07-03 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/72/CDV 2009-07-03 IEC 62047-13 Ed.1: SEMICONDUCTOR DEVICES - MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/156/FDIS 2009-02-27 Halbleiterbauelemente ? Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/79/FDIS 2008-12-19 Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und - Duplexer zur Regelung und Trennung von Hochfrequenzbauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/4/NP 2008-08-22 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (Future IEC 62047-10) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/5/NP 2008-08-22 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for linear thermal expansion coefficients of MEMS materials (Future IEC 62047-11) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/41/CDV 2005-12-02 Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS- Schalter Mehr  Kontakt zu DIN