Veröffentlichungen von DKE/K 682

DIN EN IEC 61189-2-720 2025-01 Norm Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Erkennung von Fehlern in Verbindungsstrukturen durch Messung der Kapazität (IEC 61189-2-720:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-720:2024 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-2-720 2022-09 Norm-Entwurf Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung (IEC 91/1786/CD:2022); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-2-801 2024-08 Norm Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 61189-2-801:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-801:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-2-803 2024-08 Norm Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 61189-2-803:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-803:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-2-804 2024-10 Norm Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-804:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-2-805 2022-03 Norm-Entwurf Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien von TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-2-807 2023-01 Norm Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 61189-2-807:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-807:2021 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-2-808 2022-03 Norm-Entwurf Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-2-809 2022-03 Norm-Entwurf Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMA (IEC 91/1747/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61189-5-301 2022-08 Norm Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste mit feinen Lotpartikeln (IEC 61189-5-301:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-301:2021 Mehr  Kaufen bei DIN Media