• Normungsroadmap Wasserstofftechnologien Laden Sie sich hier die Roadmap herunter

    Jetzt downloaden
  • Ruderboot von oben

    DIN-Mitglied werden Profitieren Sie von vielen Vorteilen

    Mehr erfahren

Veröffentlichungen von DKE/K 631

DIN EN IEC 60749-12 2018-07 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz (IEC 60749-12:2017); Deutsche Fassung EN IEC 60749-12:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-13 2018-10 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre (IEC 60749-13:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-13:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-15 2022-05 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-17 ; VDE 0884-749-17:2019-11 2019-11 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung (IEC 60749-17:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-17:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-18 2020-02 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) (IEC 60749-18:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-18:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-20 2023-07 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-20-1 2018-11 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 2018-10 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-28 ; VDE 0884-749-28:2024-05 2024-05 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-30 2023-02 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media