Veröffentlichungen von DKE/K 631

DIN EN IEC 60749-20 2023-07 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-20-1 2018-11 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 2018-10 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-28 ; VDE 0884-749-28:2024-12 2024-12 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-30 2023-02 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-34-1 2024-08 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-37 2023-12 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-39 2023-10 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-41 2023-03 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Standardisierte Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von nichtflüchtigen Speicher-Bauelementen (IEC 60749-41:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-41:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61967-1 ; VDE 0847-21-1:2019-09 2019-09 Norm Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Definitionen (IEC 61967-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61967-1:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media